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公司采用MORI（日本森精机）的设备，原材料壁厚0.15mm，导热系数在0.4-0.5w/mk左右，隔热性能上更接近复合式暖边间隔条，可有效降低玻璃的等效导热系数；采用激光点焊的技术工艺，应力比较小，减少尖锐物对分子筛的摩擦，透气率高，不会造成分子筛粉末的泄露。
